よくある質問と回答

リバースエンジニアリングに関するQ&A

基板のリバースエンジニアリングを手がける「株式会社ティー・エム・ユニティー」へ寄せられた“よくあるご質問”について、Q&A形式で回答を掲載しています。リバースエンジニアリングをご検討中のメーカーの開発担当者の方は、ぜひお気軽にお問い合わせください。

リバースエンジニアリングについて教えてください。
ハードウェアの分解・解析を行い、製品構造を調査する目的で行われるのがリバースエンジニアリングです。弊社では、基板に特化したリバースエンジニアリングサービスをご提供しています。

>>詳しくはこちら

リバースエンジニアリングは知的財産権上、違反にはなりませんか？
基本的にリバースエンジニアリングという行為自体は合法です。ただし、条件によっては権利侵害などに抵触する可能性もあるので注意する必要はあります。

>>詳しくはこちら

詳細な図面が残っていないのですが、複製は可能ですか？
お任せください。現物基板があれば、そこから回路図や設計書を起こして対応いたします。
古い設備の基板を複製できますか？
メーカーサポートが切れたり、回路図を紛失してしまったりした基板もぜひご相談ください。豊富な経験を活かしてしっかりと対応いたします。
費用の目安について教えてください
解析、復元、改良などの作業、総数や状況によって異なりますので、お気軽にご相談ください。

>>多層基板の場合はこちら

対応が難しいものなどを教えてください。
極端に大きい・小さい基板などは対応が難しい場合があります。また、基板の形状等によっても異なりますので、頂いた資料によって判断させてただいております。
見積もりに必要なデータ・資料を教えてください
基板のサイズおよび、部品が確認できる写真画像などをお送りください。また、基板のプロット図やユニバーサル基板、製造フィルムなどの資料・データがあり、現物がないという状況でも、まずはご相談ください。
費用の算出にはどのような要素が関係していますか？
  • 基板サイズ
  • 層数
  • 部品数
  • ピン数
  • 上記のような要素を確認し、お見積もりをさせていただいております。
追加費用が必要となるケースの例を教えてください。
  • ビルドアップ基板
  • BGA
  • 防湿剤の使用
  • 使用部品
  • 上記が認められる場合には追加費用、もしくはお見積もりの段階で伝えさせていただきます。なお、多層基板の場合には2種類のお見積もり方法をご用意しています。

>>多層基板の場合はこちら

納期はどれくらいですか？
基板の種類・状態はもちろん、どこまでお手伝いさせていただくかによって異なります。一般的には1～2カ月であるケースが多いです。
多層構造の層の数はわかりますか？
層の厚さはその基板によりマチマチです。そのため、事前に基板を削ったり、剥がしたりしなくてはなりません。
個々の詳細測定は可能ですか？
測定内容により対応が異なりますので、お気軽にご相談ください。
基板から部品を取り外す際に破損はありますか？
可能な限り注意を払い作業を行いますが、部品の破損が起こる可能性は0ではありません。また、部品を壊すことで基板が生かされるようなケースの場合は、基板を優先し部品を破損することもございます。
部品はどのように返却してもらえますか？
プリントアウトした基板の写真に貼り付けお返しししておりますが、状況やご要望に応じて変更可能ですので、お気軽にご相談ください。
すべての部品の品番を把握することはできますか？
どうしてもたどり着けない部品は必ずあります。その基板専用に作られた部品などもあるので、これは避けられません。あらかじめ「不明部品は出るもの」とお考えください。