「TMU」が紹介する多重基板の解説とリバースエンジニアリングにおける難易度の高さ

「株式会社ティー・エム・ユニティー」では、リバースエンジニアリングが困難とされている多層基板についても対応しています。情報の取得後は、損失を最小限に留めた復元も可能。こちらのページでは、なぜ多層基板のリバースエンジニアリングは対応が難しいのかというテーマで解説を行います。

絶縁層とパターンをウエハース状に積層したものが多層基板です。回路結線が複雑化してしまい、両面のみでは収容できない場合などで登場します。多くの場合4層基板が用いられますが、高密度実装が求められる機器では6～8層、高性能コンピュータでは数十層になるケースも少なくありません。基本的に、専用の装置や特別な工法が必要となるため、専門メーカーによって製造されます。

【多層基板の種類】

• 一般貫通基板：スルーホールで層の間にある回路を接続するタイプ
• IVH多層基板：層の間をInterstitial Via Holeで接続するタイプ
• ビルドアップ基板：ビルドアップ工法によって制作されるタイプ

リバースエンジニアリングを手がけている会社は日本に複数存在しますが、多層基板に対応できる業者はほんの一握りです。そのため、「多層基板のリバースエンジニアリングは困難である」という考えが一般的となっています。以下では、多層基板のリバースエンジニアリングの難しさに関する理由をご説明します。

時代とともに小型化・複雑化してきています。
その為、基本的な構造的にリバースエンジニアリングが難しいものが増えてきています。
多層化・小型化すればするほど難易度は上がっていくのです。

多層基板はその名の通り、絶縁層や配線層が複数にわたって積層されている基板です。リバースエンジニアリングを行うためには回路図がない限り、この層を一枚一枚削り・剥がしていかなくてはなりません。しかし、何層構造になっているかは製造者のみが知り得る情報であるため、何枚削ればよいかがわかりにくいという特徴があります。

リバースエンジニアリングを行った製品は、その後復元が必要になります。しかし、多層基板の場合、層を削る・剥がすという工程があるため、大きな損失を生む可能性が。さらに、分解はもちろん、復元にも豊富な知識と技術力が必要なため、実績のあるエンジニアの存在が必要不可欠です。

他社で多層基板のリバースエンジニアリングを断られてしまったというお客様も、ぜひ一度弊社までご相談ください。これまでに蓄積した実績と経験を生かした技術力で、現在最大14層までの多層基板に対応。また回路図がない場合でもご相談を承っています。復元時も、限りなく損失を抑えたリバースエンジニアリングを実現します。ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。