リバースエンジニアリングをお考えの方へ

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リバースエンジニアリングならTMUまで

リバースエンジニアリングならTMUまで

自社製品の基板の設計図を紛失してしまったり、古い機器の複製が必要だったりしている方は、ぜひ「株式会社ティー・エム・ユニティー」のリバースエンジニアリングをご活用ください。基板の解体・解析を行い、回路図復元、基板製作、アートワーク設計を自社一貫で対応します。また、リバースエンジニアリングによって製品の技術解析も行えるため、構造研究や品質改善にもお役立ていただけますので、ぜひご相談ください。

【TMUのリバースエンジニアリングなら】
  • 多層基板のリバースエンジニアリングにも対応
  • わかりやすい部品表・回路図の作成
  • 生産中止となった製品の復元、図面の作成
  • 既存製品の技術解析からの仕様変更
  • その他、周辺作業がネットワークを通じて実現

多層基板にかかる費用について

多層基板の層の厚さは基板によって異なります。そのため、お見積もりの時点では正確な枚数をお伝えできません。弊社では基本的に追加見積もり方式を採用しております。また、お客様のご要望に合わせ対応も行えますので、お気軽にご相談ください。

追加見積もり方式 層の総数を最小で考えお見積もりを出し、結果に応じて追加の料金を頂戴します。

サービス注意点

基板は2つご用意ください

基本的に、リバースエンジニアリングをかける基板について2つご用意いただくようお願いします。ひとつだけの場合、最善を尽くしたとしても完全な復元が望めないケースがあります。保証を致しかねる、ということで、書類等の作成が必要になることもありますので、事前にご了承ください。

不明部品が必ず出ます

ほぼすべてのケースにおいて、不明部品が出ます。出所不明なものだけでなく、基板専用に作られた新規部品などもあるため、確定ができません。基本的に、不明部品は必ず出という前提でご考慮いただけますと幸いです。