「TMU」が説明するリバースエンジニアリングの概要と求められる理由について

従来、回路図や部品リスト、ガーバーデータのない基板は、製造はもとより「復元すら難しい」というのが常識でした。そうした既成概念を打ち破るのがリバースエンジニアリングという技術です。こちらのページでは、「株式会社ティー・エム・ユニティー」がリバースエンジニアリングの概要について解説します。

既存の製品を分解・解析したり、ソフトウェアを分析したりすることで構造を明らかにし、設計や仕様を明らかにすることが広義の意味でのリバースエンジニアリングです。製造工程とは逆のプロセス（リバースすること）で進めることからリバースエンジニアリングという名称がつきました。リバースエンジニアリングの実施によって、製品の構造や仕様を詳細に把握できることで知見が広がるだけでなく、技術研究の領域まで応用できる点がメリットです。

たとえば他社製品を解析し、得られた情報を自社製品に活用することもできます。製品には特許や著作権が含まれているケースがあるので知的財産の侵害がないように注意を払う必要がありますが、解析・復元・改良を行うことで多くの気づきを得られる手法といえるでしょう。

得られる情報には仕組みや使用、目的、構成部品、要素技術などが挙げられます。用途は幅広く、ハードウェアの場合には回路図・部品リスト、ガーバーデータを取得することで基板の復元を行ったり、知的財産関連の情報収集に利用したりといったものがあります。一方、ソフトウェアの場合には他社製品との互換品作成のために実施されるケースが多いです。

TMUは基板に特化したリバースエンジニアリングを行う会社です

弊社は回路設計・基板製造・部品実装・筐体組み込みなど、電子機器に関わるさまざまな工程を専門に手がける会社です。リバースエンジニアリングサービスの場合は、豊富な知識と技術力を活かし、基板に関わる全般のご要望にお応えします。他社製品の買いたい・解析はもちろん、御社製品の品質向上やコスト削減などをリバースエンジニアリングでサポート。ぜひ、お気軽にご相談ください。

設計図や仕様書を紛失しており、製品を設計したスタッフがすでに退社していたり亡くなっていたりしている場合、基板を復元するのは容易ではありません。しかし、はじめから作り直すとなるとかなりのコストや時間がかかります。リバースエンジニアリングを利用すれば、こうした事態にも対応が可能です。

一般的に販売される基板には設計図・仕様書の概略はあるものの、細かな部品リストや回路図については公表が控えられています。製品を購入しただけでは技術的情報を得ることはほぼできません。そのため、技術情報の習得はもちろん、特許権侵害の確認を目的とした場合にはリバースエンジニアリングが必要になります。