作業内容
基板のリバースエンジニアリングを手がける「株式会社ティー・エム・ユニティー」の担当案件の事例詳細ページです。こちらでは、画像や対応年月日、層数、総部品数、総時間など、案件の詳細をご確認いただけます。
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2022/10/15総部品数:100点層数:14層総日数:2ヶ月
難しかった点
板厚1.6mmに対しての14層でブラインドビアもあったので切削、トレースで苦労した。
2枚目の画像は、12層の銅箔を削ると下層の配線が薄っすらと見えている画像です
ティー・エム・ユニティーからのコメント
8層基板と想定して受注 切削作業時に14層と判明、板厚に対して層数が多いので切削を慎重に作業するため時間がかかった。層数が増えたのと見積もり時には、わからなかったブラインドビア等がありトレース時間も当初想定より増えてしまいました。
